7.1 C
London
Wednesday, December 1, 2021

Intel Core i5-L16G7 i Core i3-L13G4 oficjalnie zaprezentowane. Rodzina Lakefield debiutuje na rynku

Must read

- Advertisement -


Intel oficjalnie pokazał swoje hybrydowe chipy z rodziny Lakefield. Na rynek trafić mają dwie pięciordzeniowe jednostki, kierowane do urządzeń przenośnych o bardzo długim czasie działania na baterii. Zdaniem niebieskich, ich nowe układy mają szansę zmienić rynek ultramobilnych komputerów, choć do tego potrzebne będzie na pewno dobre przyjęcie ze strony producentów samego sprzętu.

Premiera Intel Lakefield nie jest niespodzianką, bo przecież w maju ogłoszono rynkowy debiut pierwszego komputera z nowym chipem, czyli Samsunga Galaxy Book S. Nowe procesory są pierwszymi, w których firma Boba Swana zastosowała technologię upakowania 3D o nazwie Foveros, pozwalającą stworzyć układ z kilkoma różnymi stosami, współpracującymi ze stosem głównym, w którym znalazły się cztery energooszczędne rdzenie Tremont i jeden duży Sunny Cove.

Na rynek trafią tylko dwie jednostki: Core i5-L16G7 i Core i3-L13G4. Obie mają na pokładzie kontroler pamięci LPDDR4X-4266, a ich TDP to 7 W. Różnice widać za to w taktowaniu i chyba przede wszystkim w liczbie EU zintegrowanego układu graficznego Gen11. Mocniejszy model ma ich 64, natomiast Core i3 wyposażono w 48 EU. Informacje o specyfikacji znajdziecie niżej.

Procesor Liczba rdzeni / wątków Taktowanie bazowe Taktowanie Boost (1 rdzeń) Taktowanie Boost (wszystkie rdzenie) Pamięć cache Liczba EU dla GPU Taktowanie GPU Kontroler pamięci TDP
Core i5-L16G7 5/5 1,4 GHz 3 GHz 1,8 GHz 4 MB 64 500 MHz LPDDRX-4267 7 W
Core i3-L13G4 5/5 800 MHz 2,8 GHz 1,4 GHz 4 MB 48 500 MHz LPDDRX-4267 7 W
- Advertisement -

Niebiescy zachwalają swoje nowe produkty m.in. bardzo niskim poborem energii w spoczynku, który ma wynosić zaledwie 2,5 mW. Jest to również pierwszy procesor Intela, obsługujący natywnie dwa oddzielne węzły dla wyświetlanego obrazu, co sprawia, że nadaje się doskonale do urządzeń składanych lub pecetów z dwoma ekranami. Nie zabrakło też zgodności z szybkimi modułami łączności Wi-Fi 6 i LTE.

Rodzina Lakefield ma udostępniać rozwiązania przyspieszające obliczenia AI, które jednak nie będą wykonywane na rdzeniach CPU, a zostały przeniesione na GPU. Co ciekawe, Intel wyłączył instrukcje AVX-512 obsługiwane przez rdzeń Sunny Cove, co w sumie nie jest zaskakujące, patrząc na zastosowanie i samo TDP jednostki.

Źródło: informacja prasowa



Source link

More articles

- Advertisement -

Latest article